無(wú)鉛化轉(zhuǎn)型后，錫須自發(fā)生長(zhǎng)導(dǎo)致的短路問(wèn)題一直是電子制造業(yè)的“隱形殺手"。錫須形貌觀察與成分分析：SEM在失效分析中的應(yīng)用，揭示了利用掃描電鏡技術(shù)追溯這一微觀隱患的完整路徑。廣電計(jì)量擁有完備的錫須檢查試驗(yàn)設(shè)備與經(jīng)驗(yàn)豐富的分析團(tuán)隊(duì)，嚴(yán)格遵循IEC 60068-2-82等標(biāo)準(zhǔn)。我們利用場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FESEM）對(duì)錫須的微觀形貌進(jìn)行高倍率觀察，清晰呈現(xiàn)其針狀或結(jié)節(jié)狀晶體結(jié)構(gòu)；同時(shí)結(jié)合X射線能譜（EDS）確認(rèn)其純錫成分，排除其它污染物干擾。通過(guò)測(cè)量錫須的密度、長(zhǎng)度及生長(zhǎng)速率，我們能夠準(zhǔn)確評(píng)估其對(duì)產(chǎn)品可靠性的潛在危險(xiǎn)性。

服務(wù)內(nèi)容

IPC錫須測(cè)試_抗錫須評(píng)估_第三方檢測(cè)包括：生長(zhǎng)速率、延展性、低熔點(diǎn)、可靠性、材料檢測(cè)、材料檢測(cè)、缺陷試驗(yàn)、外觀檢測(cè)、環(huán)境試驗(yàn)、數(shù)量估計(jì)、安全性檢測(cè)、潛在危險(xiǎn)性、性狀、應(yīng)力影響率、措施有效性、錫須密度等。

服務(wù)范圍

電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等PCBA部件。

參照標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-82部分：電子和電氣元件晶須試驗(yàn)方法等。更多及新標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)聯(lián)系客服。

測(cè)試周期

3到7個(gè)工作日  可提供特急服務(wù)

檢測(cè)資質(zhì)

CNAS認(rèn)可

服務(wù)背景

IPC錫須測(cè)試_抗錫須評(píng)估_第三方檢測(cè)：

錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)的細(xì)長(zhǎng)錫晶體。在電子電路中，錫須會(huì)引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至導(dǎo)致電子器件的失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長(zhǎng)，這將對(duì)產(chǎn)品的可靠性造成很大的潛在危害。

從環(huán)境保護(hù)和人類健康的角度出發(fā)，中國(guó)、日本、歐盟、美國(guó)等國(guó)家或地區(qū)相繼出臺(tái)相關(guān)法律法規(guī)或法令，明確限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無(wú)鉛化。電子工業(yè)無(wú)鉛化的趨勢(shì)意味著電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時(shí)，廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物，存在著錫晶須自發(fā)生長(zhǎng)的潛在問(wèn)題。

我們的優(yōu)勢(shì)

1、服務(wù)覆蓋全國(guó)：廣電計(jì)量是一家全國(guó)布局、綜合性的國(guó)有第三方計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)，技術(shù)服務(wù)保障網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)。

2、資源配置*：廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有專家團(tuán)隊(duì)及前沿的失效分析系統(tǒng)設(shè)備。提供定制化服務(wù)：憑借齊全的檢測(cè)能力和多行業(yè)豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，廣電計(jì)量可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。